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Référence fabricant | AWSCR-8.00MGD-T4 |
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Numéro de pièce future | FT-AWSCR-8.00MGD-T4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AWSCR-MGD |
AWSCR-8.00MGD-T4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Ceramic |
La fréquence | 8MHz |
Stabilité de fréquence | ±0.5% |
Tolérance de fréquence | ±0.3% |
Caractéristiques | Built in Capacitor |
Capacitance | 22pF |
Impédance | 30 Ohms |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 3-SMD, Non-Standard |
Taille / Dimension | 0.291" L x 0.134" W (7.40mm x 3.40mm) |
la taille | 0.083" (2.10mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AWSCR-8.00MGD-T4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AWSCR-8.00MGD-T4-FT |
PARS315.00K00R
Kyocera International Inc. Electronic Components
PARS315.00K04R
Kyocera International Inc. Electronic Components
PARS423.22K03R
Kyocera International Inc. Electronic Components
PARS433.92K00R
Kyocera International Inc. Electronic Components
PARS433.92K01R
Kyocera International Inc. Electronic Components
PARS433.92K03R
Kyocera International Inc. Electronic Components
PARS433.92K04R
Kyocera International Inc. Electronic Components
AWSZT-3.58CP-T4
Abracon LLC
AWSZT-4.00CP-T4
Abracon LLC
AWSZT-6.00CP-T4
Abracon LLC
XC3S1400A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC4044XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
M2GL090S-1FGG484I
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I3
Intel
5SGXEA9N2F45I3N
Intel
EP1AGX60EF1152I6N
Intel
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO2-256ZE-3UMG64C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34I2SG
Intel
10AX066K4F35I3SGES
Intel