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Référence fabricant | AU013D101KAG2A |
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Numéro de pièce future | FT-AU013D101KAG2A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AU |
AU013D101KAG2A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 100pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Gold Flash Termination |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AU013D101KAG2A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AU013D101KAG2A-FT |
MK02275R6BAT2A
AVX Corporation
MM023C103KCZ2A
AVX Corporation
UQCL2A0R9BAT2A\500
AVX Corporation
UQCL2A0R3BAT2A\500
AVX Corporation
UQCL2A0R4BAT2A\500
AVX Corporation
UQCL2A2R2BAT2A\500
AVX Corporation
UQCL2A0R7BAT2A
AVX Corporation
UQCL2A120JAT2A\500
AVX Corporation
UQCL2A100JAT2A\500
AVX Corporation
UQCL2A220JAT2A\500
AVX Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel