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Référence fabricant | ASMPM-0806-2R2M-T |
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Numéro de pièce future | FT-ASMPM-0806-2R2M-T |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ASMPM |
ASMPM-0806-2R2M-T Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Multilayer |
Matériau - Noyau | Ceramic |
Inductance | 2.2µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 1.6A |
Courant - Saturation | 2A |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 168 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0806 (2016 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0806 (2016 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.039" (1.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ASMPM-0806-2R2M-T Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ASMPM-0806-2R2M-T-FT |
0819-90H
API Delevan Inc.
0819-90J
API Delevan Inc.
0819-90K
API Delevan Inc.
0819-92F
API Delevan Inc.
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API Delevan Inc.
0819-92H
API Delevan Inc.
0819-92J
API Delevan Inc.
0819-92K
API Delevan Inc.
0819-94F
API Delevan Inc.
0819-94G
API Delevan Inc.
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel