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Référence fabricant | AS4C64M32MD2A-25BIN |
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Numéro de pièce future | FT-AS4C64M32MD2A-25BIN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
AS4C64M32MD2A-25BIN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Volatile |
Format de mémoire | DRAM |
La technologie | SDRAM - Mobile LPDDR2 |
Taille mémoire | 2Gb (64M x 32) |
Fréquence d'horloge | 400MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 15ns |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | Parallel |
Tension - Alimentation | 1.14V ~ 1.95V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TC) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 134-VFBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 134-FBGA (10x11.5) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AS4C64M32MD2A-25BIN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AS4C64M32MD2A-25BIN-FT |
AS7C31026B-10JCNTR
Alliance Memory, Inc.
AS7C31026B-12JCN
Alliance Memory, Inc.
AS7C31026B-12JCNTR
Alliance Memory, Inc.
AS7C31026B-12JIN
Alliance Memory, Inc.
AS7C31026B-12JINTR
Alliance Memory, Inc.
AS7C31026B-15JCN
Alliance Memory, Inc.
AS7C31026B-15JCNTR
Alliance Memory, Inc.
AS7C31026B-20JCN
Alliance Memory, Inc.
AS7C31026B-20JCNTR
Alliance Memory, Inc.
AS7C31026C-12JIN
Alliance Memory, Inc.
XC2VP70-6FF1517C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676I
Xilinx Inc.
A3P600-2PQG208I
Microsemi Corporation
5SGXMA4K2F40C3N
Intel
10CX105YF672I6G
Intel
XC7K70T-2FBG484I
Xilinx Inc.
XC7S15-2CPGA196C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200ZE-2MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K2F35I1SG
Intel
EP20K60EFC324-3N
Intel