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Référence fabricant | AS4C64M32MD2A-25BCN |
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Numéro de pièce future | FT-AS4C64M32MD2A-25BCN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
AS4C64M32MD2A-25BCN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Type de mémoire | Volatile |
Format de mémoire | DRAM |
La technologie | SDRAM - Mobile LPDDR2 |
Taille mémoire | 2Gb (64M x 32) |
Fréquence d'horloge | 400MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 15ns |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | Parallel |
Tension - Alimentation | 1.14V ~ 1.95V |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 134-VFBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 134-FBGA (10x11.5) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AS4C64M32MD2A-25BCN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AS4C64M32MD2A-25BCN-FT |
AS7C4098A-15JIN
Alliance Memory, Inc.
AS7C4098A-15JINTR
Alliance Memory, Inc.
AS7C4098A-20JCN
Alliance Memory, Inc.
AS7C4098A-20JCNTR
Alliance Memory, Inc.
AS7C4098A-20JIN
Alliance Memory, Inc.
AS7C4098A-20JINTR
Alliance Memory, Inc.
AS7C513B-15JCN
Alliance Memory, Inc.
AS7C513B-15JCNTR
Alliance Memory, Inc.
AS7C34096A-10JCN
Alliance Memory, Inc.
AS7C4096A-15JIN
Alliance Memory, Inc.
XC7A50T-3FGG484E
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-VQG100
Microsemi Corporation
5SGXEA4H3F35C4N
Intel
XC6VHX250T-1FF1154I
Xilinx Inc.
XC6SLX16-L1CSG225C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-3MN132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260FF35I3
Intel