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Référence fabricant | AS4C256M16D3LA-12BIN |
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Numéro de pièce future | FT-AS4C256M16D3LA-12BIN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
AS4C256M16D3LA-12BIN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de mémoire | Volatile |
Format de mémoire | DRAM |
La technologie | SDRAM - DDR3L |
Taille mémoire | 4Gb (256M x 16) |
Fréquence d'horloge | 800MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 15ns |
Temps d'accès | 20ns |
Interface mémoire | Parallel |
Tension - Alimentation | 1.283V ~ 1.45V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 95°C (TC) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 96-VFBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 96-FBGA (9x13) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AS4C256M16D3LA-12BIN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AS4C256M16D3LA-12BIN-FT |
AS7C3256A-15TIN
Alliance Memory, Inc.
AS7C3256A-15TINTR
Alliance Memory, Inc.
AS7C3256A-20TCN
Alliance Memory, Inc.
AS7C3256A-20TCNTR
Alliance Memory, Inc.
AS7C3256A-20TIN
Alliance Memory, Inc.
AS7C3256A-20TINTR
Alliance Memory, Inc.
AS7C3256B-10TIN
Alliance Memory, Inc.
AS7C3256B-10TINTR
Alliance Memory, Inc.
AS4C256M16D3B-12BCN
Alliance Memory, Inc.
AS4C128M16D3B-12BCN
Alliance Memory, Inc.
XA6SLX25-2FTG256I
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-7QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P400-FGG484
Microsemi Corporation
EP1S20F484I6N
Intel
5SEE9F45C2LN
Intel
XC6VHX380T-2FFG1154C
Xilinx Inc.
XC6VLX195T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
EP2AGX65DF29I3
Intel
5SGSMD4H3F35I4N
Intel
EPF6016AFC100-1
Intel