maison / des produits / Des relais / Relais haute fréquence (RF) / ARXP1109
Référence fabricant | ARXP1109 |
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Numéro de pièce future | FT-ARXP1109 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ARXP |
ARXP1109 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de bobine | Latching, Single Coil |
Courant de bobine | 22.2mA |
Tension de bobine | 9VDC |
Formulaire de contact | SPDT (1 Form C) |
Cote de contact (actuelle) | 500mA |
Tension de commutation | 30VDC - Max |
Activer la tension (max) | 6.75 VDC |
Couper la tension (min) | - |
Utiliser le temps | 10ms |
Temps de libération | 10ms |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Style de terminaison | PC Pin |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 70°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ARXP1109 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ARXP1109-FT |
9852-05-00TR
Coto Technology
9802-05-20
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9802-05-10
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9802-05-00
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9814-05-20
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9852-05-20
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9814-03-20
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9814-03-20TR
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9852-05-20TR
Coto Technology
9814-05-20TR
Coto Technology
EX128-TQG64A
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-4TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-4FGG456I
Xilinx Inc.
M2GL005-1VF400
Microsemi Corporation
ICE65L01F-TCB132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX30CF23C8N
Intel
EP4SE530H40C4ES
Intel
XC7A75T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XCKU5P-3SFVB784E
Xilinx Inc.
5AGXBA7D6F35C6N
Intel