maison / des produits / Des relais / Relais haute fréquence (RF) / ARS1124
Référence fabricant | ARS1124 |
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Numéro de pièce future | FT-ARS1124 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ARS |
ARS1124 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de bobine | Latching, Single Coil |
Courant de bobine | 8.3mA |
Tension de bobine | 24VDC |
Formulaire de contact | SPDT (1 Form C) |
Cote de contact (actuelle) | 500mA |
Tension de commutation | 30VDC - Max |
Activer la tension (max) | 18 VDC |
Couper la tension (min) | - |
Utiliser le temps | 10ms |
Temps de libération | 10ms |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Style de terminaison | PC Pin |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 70°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ARS1124 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ARS1124-FT |
1-1462052-7
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
2-1462052-0
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
1462052-6
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
1462052-3
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
1462051-1
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
1-1462051-2
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
1462050-4
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
1462051-4
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
2-1462051-3
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
1-1462051-4
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
EX64-TQG100
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-2FG900I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG484I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG484M
Microsemi Corporation
5CEBA4F17C6N
Intel
10AX032H3F34E2LG
Intel
5SGXEA4H2F35C2L
Intel
A42MX24-3TQG176I
Microsemi Corporation
AT40K10-2AJC
Microchip Technology
10AX066N3F40I2LG
Intel