maison / des produits / Des relais / Relais haute fréquence (RF) / ARS10Y09
Référence fabricant | ARS10Y09 |
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Numéro de pièce future | FT-ARS10Y09 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ARS |
ARS10Y09 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 22.2mA |
Tension de bobine | 9VDC |
Formulaire de contact | SPDT (1 Form C) |
Cote de contact (actuelle) | 500mA |
Tension de commutation | 30VDC - Max |
Activer la tension (max) | 6.75 VDC |
Couper la tension (min) | 0.9 VDC |
Utiliser le temps | 10ms |
Temps de libération | 6ms |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Style de terminaison | Gull Wing |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 70°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ARS10Y09 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ARS10Y09-FT |
1-1462051-2
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
1462050-4
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
1462051-4
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2-1462051-3
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1-1462051-4
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
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1462050-2
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
1462051-5
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
2-1462051-4
TE Connectivity Potter & Brumfield Relays
2-1462051-5
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A54SX16P-1TQG144
Microsemi Corporation
XCKU11P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
XC2V6000-4FFG1517C
Xilinx Inc.
M2GL060-FCSG325
Microsemi Corporation
EP1M120F484C6
Intel
APA150-FGG144
Microsemi Corporation
A3P125-FGG144I
Microsemi Corporation
AGL060V5-CS121I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-3FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3H1F35C2N
Intel