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Référence fabricant | AR30HC102K4R |
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Numéro de pièce future | FT-AR30HC102K4R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SkyCap® AR |
AR30HC102K4R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.300" L x 0.150" W (7.62mm x 3.81mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.300" (7.62mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.200" (5.08mm) |
Style de plomb | Straight |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AR30HC102K4R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AR30HC102K4R-FT |
SR401C105KAR
AVX Corporation
SR401C105MAATR1
AVX Corporation
SR401C105MAR
AVX Corporation
SR401C474KAA
AVX Corporation
SR401C474KAR
AVX Corporation
SR401C564KAA
AVX Corporation
SR401C564KAR
AVX Corporation
SR401C564MARTR1
AVX Corporation
SR401C684KAA
AVX Corporation
SR401C684KAR
AVX Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel