maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / AR212A330J4R
Référence fabricant | AR212A330J4R |
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Numéro de pièce future | FT-AR212A330J4R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SkyCap® AR |
AR212A330J4R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 200V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.231" (5.86mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.200" (5.08mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AR212A330J4R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AR212A330J4R-FT |
MR055C471KAA
AVX Corporation
MR055C472KAA
AVX Corporation
MR055C473KAA
AVX Corporation
MR055C473KAATR1
AVX Corporation
MR055C473MAA
AVX Corporation
MR055C562KAA
AVX Corporation
MR055C563KAA
AVX Corporation
MR055C681KAA
AVX Corporation
MR052A150FHA
AVX Corporation
MR051A101JAAAP1
AVX Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
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EP4S40G5H40I1
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EP3SE260F1152C4L
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XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel