maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / AR211C104K4R
Référence fabricant | AR211C104K4R |
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Numéro de pièce future | FT-AR211C104K4R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SkyCap® AR |
AR211C104K4R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.231" (5.86mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.200" (5.08mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AR211C104K4R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AR211C104K4R-FT |
MR055C151JAA
AVX Corporation
MR055C181KAA
AVX Corporation
MR055C181KAATR1
AVX Corporation
MR055C222KAATR2
AVX Corporation
MR055C223JAA
AVX Corporation
MR055C223KAA
AVX Corporation
MR055C223KAATR1
AVX Corporation
MR055C273KAA
AVX Corporation
MR055C332JAA
AVX Corporation
MR055C332KAATR2
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel