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Référence fabricant | AQ14EM561FAJME |
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Numéro de pièce future | FT-AQ14EM561FAJME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ14EM561FAJME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 560pF |
Tolérance | ±1% |
Tension - nominale | 150V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1111 (2828 Metric) |
Taille / Dimension | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ14EM561FAJME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ14EM561FAJME-FT |
AQ149M111GAJWE
AVX Corporation
AQ149M111JAJME
AVX Corporation
AQ149M111KAJME
AVX Corporation
AQ149M111MAJME
AVX Corporation
AQ149M121FAJME\1K
AVX Corporation
AQ149M121GAJME
AVX Corporation
AQ149M121GAJWE
AVX Corporation
AQ149M121JAJBE
AVX Corporation
AQ149M121JAJME
AVX Corporation
AQ149M121KAJBE
AVX Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
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EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel