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Référence fabricant | AQ147M9R1JAJME |
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Numéro de pièce future | FT-AQ147M9R1JAJME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ147M9R1JAJME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 9.1pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 500V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1111 (2828 Metric) |
Taille / Dimension | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ147M9R1JAJME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ147M9R1JAJME-FT |
AQ147M560GAJME
AVX Corporation
AQ147M560GATME
AVX Corporation
AQ147M560GATWE
AVX Corporation
AQ147M560JAJBE
AVX Corporation
AQ147M560JAJBE\1K
AVX Corporation
AQ147M560JAJME
AVX Corporation
AQ147M560JAJME\500
AVX Corporation
AQ147M560JAJRE
AVX Corporation
AQ147M560JAJWE
AVX Corporation
AQ147M560KAJME
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel