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Référence fabricant | AQ147M1R3BAJWE |
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Numéro de pièce future | FT-AQ147M1R3BAJWE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ147M1R3BAJWE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.3pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 500V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1111 (2828 Metric) |
Taille / Dimension | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ147M1R3BAJWE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ147M1R3BAJWE-FT |
AQ147M0R3BAJWE
AVX Corporation
AQ147M0R3CAJWE
AVX Corporation
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AVX Corporation
AQ147M0R5BAJRE
AVX Corporation
AQ147M0R5BAJWE
AVX Corporation
AQ147M0R5CAJME
AVX Corporation
AQ147M0R5CAJME\500
AVX Corporation
AQ147M0R5CAJWE
AVX Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel