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Référence fabricant | AQ13EM821FA1ME |
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Numéro de pièce future | FT-AQ13EM821FA1ME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ13EM821FA1ME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 820pF |
Tolérance | ±1% |
Tension - nominale | 150V |
Coéfficent de température | E |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1111 (2828 Metric) |
Taille / Dimension | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ13EM821FA1ME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ13EM821FA1ME-FT |
AQ137M470FA1BE
AVX Corporation
AQ137M470FA7ME
AVX Corporation
AQ137M470JA1BE
AVX Corporation
AQ137M470JA1ME
AVX Corporation
AQ137M470JA7ME
AVX Corporation
AQ137M470JA7ME\250
AVX Corporation
AQ137M470JA7WE
AVX Corporation
AQ137M4R3BA1ME
AVX Corporation
AQ137M4R3BA1RE
AVX Corporation
AQ137M4R3CA7RE
AVX Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
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EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel