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Référence fabricant | AQ12EM9R1CAJME |
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Numéro de pièce future | FT-AQ12EM9R1CAJME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ12EM9R1CAJME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 9.1pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 150V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM9R1CAJME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ12EM9R1CAJME-FT |
AQ12EM510JAJME\500
AVX Corporation
AQ12EM510JAJWE
AVX Corporation
AQ12EM560FAJWE
AVX Corporation
AQ12EM560GAJME
AVX Corporation
AQ12EM560GAJWE
AVX Corporation
AQ12EM560GATME
AVX Corporation
AQ12EM560JAJBE
AVX Corporation
AQ12EM560JAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM560JAJWE
AVX Corporation
AQ12EM560KAJME
AVX Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel