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Référence fabricant | AQ12EM6R8JAJWE |
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Numéro de pièce future | FT-AQ12EM6R8JAJWE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ12EM6R8JAJWE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6.8pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 150V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM6R8JAJWE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ12EM6R8JAJWE-FT |
AQ12EM3R9BAJME\500
AVX Corporation
AQ12EM3R9BAJWE
AVX Corporation
AQ12EM3R9CAJME
AVX Corporation
AQ12EM3R9CAJME\500
AVX Corporation
AQ12EM3R9CAJWE
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AQ12EM3R9DAJME\500
AVX Corporation
AQ12EM430FAJME
AVX Corporation
AQ12EM430FAJME\250V
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AQ12EM430GAJME\250
AVX Corporation
AQ12EM430GAJWE
AVX Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel