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Référence fabricant | AQ12EM6R8BAJBE |
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Numéro de pièce future | FT-AQ12EM6R8BAJBE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ12EM6R8BAJBE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6.8pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 150V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM6R8BAJBE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ12EM6R8BAJBE-FT |
AQ12EM3R3CAJWE
AVX Corporation
AQ12EM3R3DAJME\500
AVX Corporation
AQ12EM3R6BAJBE
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AVX Corporation
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AVX Corporation
AQ12EM3R6CAJWE
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AQ12EM3R9BAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM3R9BAJME\500
AVX Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel