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Référence fabricant | AQ12EM560MAJME |
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Numéro de pièce future | FT-AQ12EM560MAJME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ12EM560MAJME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 56pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 150V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM560MAJME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ12EM560MAJME-FT |
AQ12EM330GAJME
AVX Corporation
AQ12EM330GAJWE
AVX Corporation
AQ12EM330JAJBE
AVX Corporation
AQ12EM330JAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM330JAJME\500
AVX Corporation
AQ12EM330JAJWE
AVX Corporation
AQ12EM330KAJME
AVX Corporation
AQ12EM360FAJBE
AVX Corporation
AQ12EM360FAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM360GAJME
AVX Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel