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Référence fabricant | AQ12EM300KAJME |
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Numéro de pièce future | FT-AQ12EM300KAJME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ12EM300KAJME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 30pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 150V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM300KAJME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ12EM300KAJME-FT |
AQ12EM1R7BAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM1R7BAJWE
AVX Corporation
AQ12EM1R8BAJBE
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AQ12EM1R8BAJME\250V
AVX Corporation
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AQ12EM1R8BAJWE
AVX Corporation
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AQ12EM1R8CAJME\1K
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AQ12EM1R8CAJRE
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel