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Référence fabricant | AQ12EM2R2BAJME\250V |
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Numéro de pièce future | FT-AQ12EM2R2BAJME\250V |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ12EM2R2BAJME\250V Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 150V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM2R2BAJME\250V Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ12EM2R2BAJME\250V-FT |
AQ12EM1R1BAJBE
AVX Corporation
AQ12EM1R1BAJME
AVX Corporation
AQ12EM1R1BAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM1R1BAJWE
AVX Corporation
AQ12EM1R1CAJME
AVX Corporation
AQ12EM1R2BAJBE
AVX Corporation
AQ12EM1R2BAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM1R2BAJWE
AVX Corporation
AQ12EM1R2BATME
AVX Corporation
AQ12EM1R2CAJME\500
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel