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Référence fabricant | AQ12EM2R1BAJBE |
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Numéro de pièce future | FT-AQ12EM2R1BAJBE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ12EM2R1BAJBE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.1pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 150V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM2R1BAJBE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ12EM2R1BAJBE-FT |
AQ12EM1R0BAJRE
AVX Corporation
AQ12EM1R0BAJWE
AVX Corporation
AQ12EM1R0CAJME
AVX Corporation
AQ12EM1R0CAJME\500
AVX Corporation
AQ12EM1R1BAJBE
AVX Corporation
AQ12EM1R1BAJME
AVX Corporation
AQ12EM1R1BAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM1R1BAJWE
AVX Corporation
AQ12EM1R1CAJME
AVX Corporation
AQ12EM1R2BAJBE
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel