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Référence fabricant | AQ12EM2R0BAJBE |
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Numéro de pièce future | FT-AQ12EM2R0BAJBE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ12EM2R0BAJBE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 150V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM2R0BAJBE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ12EM2R0BAJBE-FT |
AQ12EM180GAJME
AVX Corporation
AQ12EM180JAJME
AVX Corporation
AQ12EM180JAJME\250V
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AQ12EM180JAJME\500
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AQ12EM180JAJWE
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AQ12EM180KAJME
AVX Corporation
AQ12EM1R0BAJBE
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AQ12EM1R0BAJME\250V
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AQ12EM1R0BAJME\500
AVX Corporation
AQ12EM1R0BAJRE
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel