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Référence fabricant | AQ12EM101KAJME |
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Numéro de pièce future | FT-AQ12EM101KAJME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ12EM101KAJME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 100pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 150V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM101KAJME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ12EM101KAJME-FT |
AQ12EA6R8JAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA6R8JAJWE
AVX Corporation
AQ12EA6R8KAJME
AVX Corporation
AQ12EA750FAJWE
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AQ12EA750JAJBE
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AQ12EA750JAJME\500
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AQ12EA7R5BAJME
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AQ12EA7R5BAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA7R5JAJBE
AVX Corporation
AQ12EA7R5JAJME
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel