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Référence fabricant | AQ12EM0R9BAJME |
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Numéro de pièce future | FT-AQ12EM0R9BAJME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ12EM0R9BAJME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.9pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 150V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM0R9BAJME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ12EM0R9BAJME-FT |
AQ12EA5R1CAJME
AVX Corporation
AQ12EA5R1DAJME
AVX Corporation
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AVX Corporation
AQ12EA5R6CAJWE
AVX Corporation
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AVX Corporation
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AVX Corporation
AQ12EA620FAJWE
AVX Corporation
LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C5
Intel
EP4CGX50DF27C6
Intel
EP4CGX150DF27C8N
Intel
EP3C55F484I7
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
10AX090N2F40E2SG
Intel