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Référence fabricant | AQ12EM0R7BAJME |
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Numéro de pièce future | FT-AQ12EM0R7BAJME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ12EM0R7BAJME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.7pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 150V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM0R7BAJME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ12EM0R7BAJME-FT |
AQ12EA560FAJBE
AVX Corporation
AQ12EA560FAJME
AVX Corporation
AQ12EA560FAJWE
AVX Corporation
AQ12EA560GAJME
AVX Corporation
AQ12EA560JAJBE
AVX Corporation
AQ12EA5R1BAJME
AVX Corporation
AQ12EA5R1BAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA5R1BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA5R1CAJME
AVX Corporation
AQ12EA5R1DAJME
AVX Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel