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Référence fabricant | AQ12EA200FAJBE |
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Numéro de pièce future | FT-AQ12EA200FAJBE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ12EA200FAJBE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 20pF |
Tolérance | ±1% |
Tension - nominale | 150V |
Coéfficent de température | A |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EA200FAJBE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ12EA200FAJBE-FT |
AQ12EA0R1BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA0R2BAJBE
AVX Corporation
AQ12EA0R2BAJME
AVX Corporation
AQ12EA0R2BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA0R3BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA0R3CAJWE
AVX Corporation
AQ12EA0R4BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA0R5BAJBE
AVX Corporation
AQ12EA0R5BAJME
AVX Corporation
AQ12EA0R5BAJWE
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel