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Référence fabricant | AQ125M910JHJME |
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Numéro de pièce future | FT-AQ125M910JHJME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ125M910JHJME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 91pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ125M910JHJME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ125M910JHJME-FT |
AQ125A331FAJWE
AVX Corporation
AQ125A331GAJME
AVX Corporation
AQ125A331GAJWE
AVX Corporation
AQ125A331JAJBE
AVX Corporation
AQ125A331JAJME\250V
AVX Corporation
AQ125A331MAJME
AVX Corporation
AQ125A361FAJME
AVX Corporation
AQ125A361FAJME\500
AVX Corporation
AQ125A361JAJME
AVX Corporation
AQ125A361JAJME\250V
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel