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Référence fabricant | AQ125M101JHJME |
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Numéro de pièce future | FT-AQ125M101JHJME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ125M101JHJME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 100pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ125M101JHJME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ125M101JHJME-FT |
AQ125A181JAJME\500
AVX Corporation
AQ125A1R1BAJME
AVX Corporation
AQ125A1R2BAJME
AVX Corporation
AQ125A1R5CAJME
AVX Corporation
AQ125A201FAJWE
AVX Corporation
AQ125A201JAJME
AVX Corporation
AQ125A220JAJME
AVX Corporation
AQ125A221FAJME
AVX Corporation
AQ125A221FAJME\250V
AVX Corporation
AQ125A221FAJME\500
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel