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Référence fabricant | AQ11EM8R2BA1ME |
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Numéro de pièce future | FT-AQ11EM8R2BA1ME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ11EM8R2BA1ME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 8.2pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 150V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EM8R2BA1ME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ11EM8R2BA1ME-FT |
AQ11EM1R2CA1ME
AVX Corporation
AQ11EM1R2CA1WE
AVX Corporation
AQ11EM1R2CA7ME
AVX Corporation
AQ11EM1R3BA1ME
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AVX Corporation
AQ11EM1R5BA7ME
AVX Corporation
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AVX Corporation
AQ11EM1R6CA7ME
AVX Corporation
AQ11EM1R8CA1ME
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel