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Référence fabricant | AQ11EM820GA7BE |
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Numéro de pièce future | FT-AQ11EM820GA7BE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ11EM820GA7BE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 82pF |
Tolérance | ±2% |
Tension - nominale | 150V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EM820GA7BE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ11EM820GA7BE-FT |
AQ11EM1R0BA1WE
AVX Corporation
AQ11EM1R0CA1ME\500
AVX Corporation
AQ11EM1R2CA1ME
AVX Corporation
AQ11EM1R2CA1WE
AVX Corporation
AQ11EM1R2CA7ME
AVX Corporation
AQ11EM1R3BA1ME
AVX Corporation
AQ11EM1R5BA1WE
AVX Corporation
AQ11EM1R5BA7ME
AVX Corporation
AQ11EM1R5CA1BE
AVX Corporation
AQ11EM1R6CA1ME
AVX Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel