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Référence fabricant | AQ11EM3R6BA1BE |
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Numéro de pièce future | FT-AQ11EM3R6BA1BE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ11EM3R6BA1BE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.6pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 150V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EM3R6BA1BE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ11EM3R6BA1BE-FT |
AQ11EM0R8BA1ME
AVX Corporation
AQ11EM0R8BA1ME\500
AVX Corporation
AQ11EM0R8BA7BE
AVX Corporation
AQ11EM0R8CA1ME
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AQ11EM0R8CA1WE
AVX Corporation
AQ11EM0R9BA7ME
AVX Corporation
AQ11EM0R9CA1ME
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AQ11EM100FA1ME
AVX Corporation
AQ11EM100FA7WE
AVX Corporation
AQ11EM100GA7BE
AVX Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel