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Référence fabricant | AQ11EM100GA7ME |
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Numéro de pièce future | FT-AQ11EM100GA7ME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ11EM100GA7ME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10pF |
Tolérance | ±2% |
Tension - nominale | 150V |
Coéfficent de température | M |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EM100GA7ME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ11EM100GA7ME-FT |
AQ11EA1R2BA1WE
AVX Corporation
AQ11EA1R2BA7ME
AVX Corporation
AQ11EA1R3BA1WE
AVX Corporation
AQ11EA1R4BA1WE
AVX Corporation
AQ11EA1R5BA1ME
AVX Corporation
AQ11EA1R5BA1WE
AVX Corporation
AQ11EA1R8BA1WE
AVX Corporation
AQ11EA1R9BA1ME
AVX Corporation
AQ11EA200FA1ME
AVX Corporation
AQ11EA200JA1ME
AVX Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel