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Référence fabricant | AQ11EA6R8BA1ME |
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Numéro de pièce future | FT-AQ11EA6R8BA1ME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AQ |
AQ11EA6R8BA1ME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6.8pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 150V |
Coéfficent de température | A |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EA6R8BA1ME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AQ11EA6R8BA1ME-FT |
AQ115A4R7DA1ME
AVX Corporation
AQ115A511FA1WE
AVX Corporation
AQ115A511JA1WE
AVX Corporation
AQ115A511MA1WE
AVX Corporation
AQ115A561JA1WE
AVX Corporation
AQ115A6R8DA1ME
AVX Corporation
AQ115M100JA1ME
AVX Corporation
AQ115M101JA7WE
AVX Corporation
AQ115M240GA7WE
AVX Corporation
AQ115M2R2BA7WE
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel