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Référence fabricant | APX810S-29SAG7 |
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Numéro de pièce future | FT-APX810S-29SAG7 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
APX810S-29SAG7 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Preliminary |
Type | Simple Reset/Power-On Reset |
Nombre de tensions surveillées | 1 |
Sortie | Push-Pull, Totem Pole |
Réinitialiser | Active High |
Réinitialiser le délai | 140ms Minimum |
Tension - Seuil | 2.93V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Package d'appareils du fournisseur | SOT-23 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
APX810S-29SAG7 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | APX810S-29SAG7-FT |
MIC812MU TR
Microchip Technology
MIC812RU TR
Microchip Technology
MIC812SU TR
Microchip Technology
MIC812TU TR
Microchip Technology
PT7M7811RTBE
Diodes Incorporated
PT7M7811RTBEX
Diodes Incorporated
PT7M7812LTBEX
Diodes Incorporated
PT7M7812MTBEX
Diodes Incorporated
PT7M7812STBEX
Diodes Incorporated
RT9817C-30GH
Richtek USA Inc.
LCMXO2-2000HE-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN250-2VQ100I
Microsemi Corporation
AT40K10-2AQC
Microchip Technology
EP3C5U256C8
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
XC4005E-1PC84C
Xilinx Inc.
XC2VP50-5FFG1152C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation
5CGXFC4C6M13C6N
Intel