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Référence fabricant | AP/ETF-6.3 |
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Numéro de pièce future | FT-AP/ETF-6.3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ETF |
AP/ETF-6.3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 6.3A |
Tension nominale - AC | 277V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Radial, Can, Vertical |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 100A |
Je fais fondre | 230 |
Approbations | SEMKO, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.329" Dia x 0.303" H (8.35mm x 7.70mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AP/ETF-6.3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AP/ETF-6.3-FT |
BK/C518-750-R
Eaton - Electronics Division
BK/C518-2-R
Eaton - Electronics Division
BK/C518-5-R
Eaton - Electronics Division
BK/C518-100-R
Eaton - Electronics Division
BK/C518-2.5-R
Eaton - Electronics Division
BK/C518-3.5-R
Eaton - Electronics Division
BK/C518-375-R
Eaton - Electronics Division
BK/C518-4-R
Eaton - Electronics Division
BK/C518-500-R
Eaton - Electronics Division
TR2/C518-100-R
Eaton - Electronics Division
XA3S200-4TQG144Q
Xilinx Inc.
EP2C8T144I8N
Intel
XA3S1500-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P030-1QNG48I
Microsemi Corporation
M2GL010T-VFG400I
Microsemi Corporation
5SGXEA5N3F40C2L
Intel
10M16SCU169A7P
Intel
XC6VLX130T-1FF484C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
LFEC6E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation