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Référence fabricant | ALD2302PAL |
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Numéro de pièce future | FT-ALD2302PAL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ALD2302PAL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | General Purpose |
Nombre d'éléments | 2 |
Le type de sortie | CMOS, NMOS, Push-Pull, TTL |
Tension - Alimentation simple / double (±) | 4V ~ 10V, ±2V ~ 5V |
Tension - décalage d'entrée (Max) | 4mV @ 5V |
Courant - Biais d'entrée (Max) | 0.001µA @ 5V |
Courant - Sortie (Typ) | 60mA |
Courant - Au repos (Max) | 500µA |
CMRR, PSRR (Typ) | - |
Délai de propagation (max) | - |
Hystérèse | - |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Paquet / caisse | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
Type de montage | Through Hole |
Package d'appareils du fournisseur | 8-PDIP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ALD2302PAL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ALD2302PAL-FT |
ADCMP604BKSZ-R2
Analog Devices Inc.
AD8468WBKSZ-R7
Analog Devices Inc.
ADCMP608BKSZ-REEL7
Analog Devices Inc.
ADCMP601BKSZ-R2
Analog Devices Inc.
AD8468WBKSZ-RL
Analog Devices Inc.
ADCMP604BKSZ-REEL7
Analog Devices Inc.
ADCMP601BKSZ-RL
Analog Devices Inc.
ADCMP604BKSZ-RL
Analog Devices Inc.
ADCMP606BKSZ-R2
Analog Devices Inc.
ADCMP606BKSZ-RL
Analog Devices Inc.
XC2VP30-6FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FG484C
Xilinx Inc.
APA600-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-FG256M
Microsemi Corporation
A3P250-PQ208I
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43I3N
Intel
EP4SE530H35C3ES
Intel
XC2VP2-6FF672I
Xilinx Inc.
XC2VP7-5FFG672I
Xilinx Inc.
LFXP6C-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation