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Référence fabricant | ALD2302PAL |
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Numéro de pièce future | FT-ALD2302PAL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
ALD2302PAL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | General Purpose |
Nombre d'éléments | 2 |
Le type de sortie | CMOS, NMOS, Push-Pull, TTL |
Tension - Alimentation simple / double (±) | 4V ~ 10V, ±2V ~ 5V |
Tension - décalage d'entrée (Max) | 4mV @ 5V |
Courant - Biais d'entrée (Max) | 0.001µA @ 5V |
Courant - Sortie (Typ) | 60mA |
Courant - Au repos (Max) | 500µA |
CMRR, PSRR (Typ) | - |
Délai de propagation (max) | - |
Hystérèse | - |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Paquet / caisse | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
Type de montage | Through Hole |
Package d'appareils du fournisseur | 8-PDIP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ALD2302PAL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ALD2302PAL-FT |
ADCMP604BKSZ-R2
Analog Devices Inc.
AD8468WBKSZ-R7
Analog Devices Inc.
ADCMP608BKSZ-REEL7
Analog Devices Inc.
ADCMP601BKSZ-R2
Analog Devices Inc.
AD8468WBKSZ-RL
Analog Devices Inc.
ADCMP604BKSZ-REEL7
Analog Devices Inc.
ADCMP601BKSZ-RL
Analog Devices Inc.
ADCMP604BKSZ-RL
Analog Devices Inc.
ADCMP606BKSZ-R2
Analog Devices Inc.
ADCMP606BKSZ-RL
Analog Devices Inc.
A1010B-1VQG80C
Microsemi Corporation
XC3S400A-4FG400I
Xilinx Inc.
XC4VFX100-11FF1517I
Xilinx Inc.
EPF10K250EBC600-2
Intel
5SGXMB6R3F40I3N
Intel
EP4SGX530HH35C2ES
Intel
M1AGL600V2-FGG144I
Microsemi Corporation
A40MX02-3PQ100
Microsemi Corporation
10AX115N2F45I1SG
Intel
EP1K100QI208-2N
Intel