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Référence fabricant | AGC-3/10-R |
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Numéro de pièce future | FT-AGC-3/10-R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AGC |
AGC-3/10-R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 300mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
Type de montage | Holder |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 0.0208 |
Approbations | CSA, UL |
Température de fonctionnement | - |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.250" Dia x 1.250" L (6.35mm x 31.75mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AGC-3/10-R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AGC-3/10-R-FT |
BK/AGC-V-6/10
Eaton - Electronics Division
BK/AGC-V-7-1/2
Eaton - Electronics Division
AGC-V-1-1/2-R
Eaton - Electronics Division
AGC-V-1/100-R
Eaton - Electronics Division
AGC-V-1/20-R
Eaton - Electronics Division
BK/AGC-V-.175
Eaton - Electronics Division
BK/AGC-V-1
Eaton - Electronics Division
BK/AGC-V-1-1/2
Eaton - Electronics Division
BK/AGC-V-1/16
Eaton - Electronics Division
BK/AGC-V-1/20-R
Eaton - Electronics Division
XA7A75T-2FGG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-FG256
Microsemi Corporation
M1A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-45F-8BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGZME7H2F35C3N
Intel
5SGXEA5H3F35I3LN
Intel
XC7A200T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LFX200EB-04FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF29I5G
Intel