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Référence fabricant | AFS14A72-2436.00-T2 |
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Numéro de pièce future | FT-AFS14A72-2436.00-T2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
AFS14A72-2436.00-T2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Fréquence - Centre | 2.436GHz |
Bande passante | 72MHz |
Perte d'insertion | 3.5dB |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 5-SMD, No Lead |
Hauteur (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.043" W (1.40mm x 1.10mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AFS14A72-2436.00-T2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AFS14A72-2436.00-T2-FT |
B39182B7805A510
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39182B7806A510
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39192B7807A510
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39202B7740C810
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39202B7754C810
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39202B7801A510
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39202B7803A510
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39202B7824A510
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39212B7750C810
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39212B7808A510
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC2V80-5FGG256C
Xilinx Inc.
XCVU095-3FFVC1517E
Xilinx Inc.
M7AFS600-1FG256
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100I
Microsemi Corporation
EP20K200EFC484-1
Intel
EP3C5F256C6
Intel
5SGXEA4H3F35I3LN
Intel
LCMXO2-7000HC-5FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260FF35I5N
Intel
EP4SGX180FF35C3
Intel