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Référence fabricant | AFS14A35-1902.00-T2 |
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Numéro de pièce future | FT-AFS14A35-1902.00-T2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
AFS14A35-1902.00-T2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Fréquence - Centre | 1.902GHz |
Bande passante | 35MHz |
Perte d'insertion | 1.8dB |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 5-SMD, No Lead |
Hauteur (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.043" W (1.40mm x 1.10mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AFS14A35-1902.00-T2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AFS14A35-1902.00-T2-FT |
B39162B9080L310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39182B7744C810
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39182B7805A510
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39182B7806A510
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39192B7807A510
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39202B7740C810
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39202B7754C810
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39202B7801A510
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39202B7803A510
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39202B7824A510
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
EPF6016TC144-2
Intel
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-4FG676C
Xilinx Inc.
AGLE3000V5-FG484I
Microsemi Corporation
AGL030V5-VQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40C2
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC7VX690T-1FFG1927I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84A
Microsemi Corporation
EP20K60EQI208-2X
Intel