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Référence fabricant | AFS14A35-1591.50-T2 |
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Numéro de pièce future | FT-AFS14A35-1591.50-T2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
AFS14A35-1591.50-T2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Fréquence - Centre | 1.592GHz |
Bande passante | 35MHz |
Perte d'insertion | 2.4dB |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 5-SMD, No Lead |
Hauteur (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.043" W (1.40mm x 1.10mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AFS14A35-1591.50-T2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | AFS14A35-1591.50-T2-FT |
B39162B9037E910
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39162B9080L310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39182B7744C810
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39182B7805A510
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39182B7806A510
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39192B7807A510
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39202B7740C810
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39202B7754C810
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39202B7801A510
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39202B7803A510
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
APA075-TQG144I
Microsemi Corporation
XC2V80-4FG256I
Xilinx Inc.
M2GL005S-1VFG256
Microsemi Corporation
APA600-CQ208B
Microsemi Corporation
EP1C3T100C7N
Intel
5SGXEA7N2F40C2LN
Intel
EP3SL340F1517C4
Intel
LCMXO3LF-1300C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX016E4F29E3SG
Intel
EP4SGX230FF35C3ES
Intel