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Référence fabricant | ADSP-SC583CBCZ-3A |
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Numéro de pièce future | FT-ADSP-SC583CBCZ-3A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SHARC® |
ADSP-SC583CBCZ-3A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Floating Point |
Interface | CAN, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
Taux d'horloge | 300MHz |
Une mémoire non volatile | ROM (512 kB) |
RAM sur puce | 384kB |
Tension - I / O | 3.30V |
Tension - Noyau | 1.10V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 95°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 349-LFBGA, CSPBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 349-CSPBGA (19x19) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADSP-SC583CBCZ-3A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADSP-SC583CBCZ-3A-FT |
MSC8122VT8000
NXP USA Inc.
MSC8126MP8000
NXP USA Inc.
MSC8126TMP6400
NXP USA Inc.
MSC8126TVT6400
NXP USA Inc.
MSC8126VT8000
NXP USA Inc.
MSC8101M1250F
NXP USA Inc.
MSC8101M1375F
NXP USA Inc.
MSC8101M1500F
NXP USA Inc.
MSC8101VT1250F
NXP USA Inc.
MSC8101VT1375F
NXP USA Inc.
XC2V1500-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-2FFG484C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG484I
Microsemi Corporation
5SGSMD4E3H29I3L
Intel
XC4003E-3PC84C
Xilinx Inc.
A3P060-FGG144
Microsemi Corporation
LFE3-70E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10M02SCM153I7G
Intel
EP4CE55F29C7N
Intel
EPF10K100EQC208-1N
Intel