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Référence fabricant | ADSP-SC582CBCZ-4A |
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Numéro de pièce future | FT-ADSP-SC582CBCZ-4A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SHARC® |
ADSP-SC582CBCZ-4A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Floating Point |
Interface | CAN, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
Taux d'horloge | 450MHz |
Une mémoire non volatile | ROM (512 kB) |
RAM sur puce | 640kB |
Tension - I / O | 3.30V |
Tension - Noyau | 1.10V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 95°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 349-LFBGA, CSPBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 349-CSPBGA (19x19) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADSP-SC582CBCZ-4A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADSP-SC582CBCZ-4A-FT |
MSC8103M1200F
NXP USA Inc.
MSC8103VT1100F
NXP USA Inc.
MSC8103VT1200F
NXP USA Inc.
DSP56301VF100
NXP USA Inc.
DSP56301VF80
NXP USA Inc.
DSP56301VF80B1
NXP USA Inc.
DSP56301AG100
NXP USA Inc.
DSP56301AG80
NXP USA Inc.
DSP56301AG80B1
NXP USA Inc.
DSP56301PW100
NXP USA Inc.
XC6SLX100T-3FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
XC7K325T-3FBG676E
Xilinx Inc.
AGL600V5-FGG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7P
Intel
EPF10K50EFC256-3
Intel
5SGSED6N1F45C2L
Intel
XC7K160T-1FBG484C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BGG329
Microsemi Corporation
5CEFA9F31C7N
Intel