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Référence fabricant | ADSP-BF706BCPZ-4 |
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Numéro de pièce future | FT-ADSP-BF706BCPZ-4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Blackfin® |
ADSP-BF706BCPZ-4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Blackfin+ |
Interface | CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
Taux d'horloge | 400MHz |
Une mémoire non volatile | ROM (512 kB) |
RAM sur puce | 1MB |
Tension - I / O | 1.8V, 3.3V |
Tension - Noyau | 1.10V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 88-VFQFN Exposed Pad, CSP |
Package d'appareils du fournisseur | 88-LFCSP-VQ (12x12) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADSP-BF706BCPZ-4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADSP-BF706BCPZ-4-FT |
ADSP-BF532SBSTZ400
Analog Devices Inc.
ADSP-BF531SBSTZ400
Analog Devices Inc.
ADSP-BF533SBSTZ400
Analog Devices Inc.
ADSP-21992BSTZ
Analog Devices Inc.
ADSP-BF533SKSTZ-5V
Analog Devices Inc.
ADBF531WBSTZ406
Analog Devices Inc.
ADSP-BF532SBSTZ4RL
Analog Devices Inc.
ADBF532WBSTZ406
Analog Devices Inc.
ADSP-21990BSTZ
Analog Devices Inc.
ADSP-21991BSTZ
Analog Devices Inc.
XA3S250E-4TQG144I
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-1FFG484C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG256M
Microsemi Corporation
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGXMA7D4F27C5N
Intel
A1020B-PL44C
Microsemi Corporation
XC7K325T-2FF900I
Xilinx Inc.
LCMXO2280C-5FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC4C6F23I7N
Intel
EP4SGX290HF35C3N
Intel