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Référence fabricant | ADSP-BF706BCPZ-4 |
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Numéro de pièce future | FT-ADSP-BF706BCPZ-4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Blackfin® |
ADSP-BF706BCPZ-4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Blackfin+ |
Interface | CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
Taux d'horloge | 400MHz |
Une mémoire non volatile | ROM (512 kB) |
RAM sur puce | 1MB |
Tension - I / O | 1.8V, 3.3V |
Tension - Noyau | 1.10V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 88-VFQFN Exposed Pad, CSP |
Package d'appareils du fournisseur | 88-LFCSP-VQ (12x12) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADSP-BF706BCPZ-4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADSP-BF706BCPZ-4-FT |
ADSP-BF532SBSTZ400
Analog Devices Inc.
ADSP-BF531SBSTZ400
Analog Devices Inc.
ADSP-BF533SBSTZ400
Analog Devices Inc.
ADSP-21992BSTZ
Analog Devices Inc.
ADSP-BF533SKSTZ-5V
Analog Devices Inc.
ADBF531WBSTZ406
Analog Devices Inc.
ADSP-BF532SBSTZ4RL
Analog Devices Inc.
ADBF532WBSTZ406
Analog Devices Inc.
ADSP-21990BSTZ
Analog Devices Inc.
ADSP-21991BSTZ
Analog Devices Inc.
XC2S100-5TQ144C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-4TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000ZE-2TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7A100T-3FTG256E
Xilinx Inc.
M1AFS1500-2FGG484
Microsemi Corporation
LFE5UM5G-85F-8BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMABK3H40I4N
Intel
EP2SGX30CF780C4
Intel
EP1S40F1020I6
Intel