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Référence fabricant | ADSP-BF705KBCZ-3 |
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Numéro de pièce future | FT-ADSP-BF705KBCZ-3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Blackfin® |
ADSP-BF705KBCZ-3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Blackfin+ |
Interface | CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
Taux d'horloge | 300MHz |
Une mémoire non volatile | ROM (512 kB) |
RAM sur puce | 512kB |
Tension - I / O | 1.8V, 3.3V |
Tension - Noyau | 1.10V |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 184-LFBGA, CSPBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 184-CSPBGA (12x12) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADSP-BF705KBCZ-3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADSP-BF705KBCZ-3-FT |
ADSP-21261SKBCZ150
Analog Devices Inc.
ADSP-21262SBBCZ150
Analog Devices Inc.
ADSP-21363BBCZ-1AA
Analog Devices Inc.
ADSP-21364BBCZ-1AA
Analog Devices Inc.
ADSP-21262SBBC-150
Analog Devices Inc.
ADSP-21262SKBC-200
Analog Devices Inc.
ADSP-21266SKBCZ-2D
Analog Devices Inc.
ADSP-21363BBC-1AA
Analog Devices Inc.
ADSP-21363KBC-1AA
Analog Devices Inc.
ADSP21262SKBCZ200R
Analog Devices Inc.
EX64-TQ64
Microsemi Corporation
M2GL010TS-1FG484I
Microsemi Corporation
A3P1000-1FG256M
Microsemi Corporation
LFE2M70E-6FN1152I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2A40F672C8
Intel
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
EP4CGX15BF14I7N
Intel
LCMXO2-2000HE-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780C3N
Intel
EP3C55F780I7N
Intel