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Référence fabricant | ADSP-BF705KBCZ-3 |
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Numéro de pièce future | FT-ADSP-BF705KBCZ-3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Blackfin® |
ADSP-BF705KBCZ-3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Blackfin+ |
Interface | CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
Taux d'horloge | 300MHz |
Une mémoire non volatile | ROM (512 kB) |
RAM sur puce | 512kB |
Tension - I / O | 1.8V, 3.3V |
Tension - Noyau | 1.10V |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 184-LFBGA, CSPBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 184-CSPBGA (12x12) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADSP-BF705KBCZ-3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADSP-BF705KBCZ-3-FT |
ADSP-21261SKBCZ150
Analog Devices Inc.
ADSP-21262SBBCZ150
Analog Devices Inc.
ADSP-21363BBCZ-1AA
Analog Devices Inc.
ADSP-21364BBCZ-1AA
Analog Devices Inc.
ADSP-21262SBBC-150
Analog Devices Inc.
ADSP-21262SKBC-200
Analog Devices Inc.
ADSP-21266SKBCZ-2D
Analog Devices Inc.
ADSP-21363BBC-1AA
Analog Devices Inc.
ADSP-21363KBC-1AA
Analog Devices Inc.
ADSP21262SKBCZ200R
Analog Devices Inc.
LCMXO1200E-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP2-5FG256I
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQG208C
Xilinx Inc.
APA600-FGG256I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC484-2X
Intel
5SGSMD3E2H29C2LN
Intel
10CX105YU484I5G
Intel
XC7A12T-1CPG236C
Xilinx Inc.
LFXP3E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S60F1020C7
Intel