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Référence fabricant | ADSP-BF705BBCZ-3 |
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Numéro de pièce future | FT-ADSP-BF705BBCZ-3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Blackfin® |
ADSP-BF705BBCZ-3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Blackfin+ |
Interface | CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
Taux d'horloge | 300MHz |
Une mémoire non volatile | ROM (512 kB) |
RAM sur puce | 512kB |
Tension - I / O | 1.8V, 3.3V |
Tension - Noyau | 1.10V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 184-LFBGA, CSPBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 184-CSPBGA (12x12) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADSP-BF705BBCZ-3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADSP-BF705BBCZ-3-FT |
ADSP-21363KBCZ-1AA
Analog Devices Inc.
ADSP-21261SKBCZ150
Analog Devices Inc.
ADSP-21262SBBCZ150
Analog Devices Inc.
ADSP-21363BBCZ-1AA
Analog Devices Inc.
ADSP-21364BBCZ-1AA
Analog Devices Inc.
ADSP-21262SBBC-150
Analog Devices Inc.
ADSP-21262SKBC-200
Analog Devices Inc.
ADSP-21266SKBCZ-2D
Analog Devices Inc.
ADSP-21363BBC-1AA
Analog Devices Inc.
ADSP-21363KBC-1AA
Analog Devices Inc.
AGLN020V2-QNG68
Microsemi Corporation
M2GL090TS-1FG484I
Microsemi Corporation
A3P250-1VQ100I
Microsemi Corporation
EP3CLS200F484I7
Intel
EP4CE22F17C6
Intel
5SGXEA7H2F35C1
Intel
XA7S25-1CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-9400E-6MG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057N2F40I2LG
Intel
EP4SGX230DF29I3
Intel