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Référence fabricant | ADSP-BF703KBCZ-3 |
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Numéro de pièce future | FT-ADSP-BF703KBCZ-3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Blackfin® |
ADSP-BF703KBCZ-3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Blackfin+ |
Interface | CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
Taux d'horloge | 300MHz |
Une mémoire non volatile | ROM (512 kB) |
RAM sur puce | 256kB |
Tension - I / O | 1.8V, 3.3V |
Tension - Noyau | 1.10V |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 184-LFBGA, CSPBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 184-CSPBGA (12x12) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADSP-BF703KBCZ-3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADSP-BF703KBCZ-3-FT |
ADSP-2189NBCA-320
Analog Devices Inc.
ADSP-21262SKBCZ200
Analog Devices Inc.
ADSP-21364KBCZ-1AA
Analog Devices Inc.
ADSP-21363KBCZ-1AA
Analog Devices Inc.
ADSP-21261SKBCZ150
Analog Devices Inc.
ADSP-21262SBBCZ150
Analog Devices Inc.
ADSP-21363BBCZ-1AA
Analog Devices Inc.
ADSP-21364BBCZ-1AA
Analog Devices Inc.
ADSP-21262SBBC-150
Analog Devices Inc.
ADSP-21262SKBC-200
Analog Devices Inc.
XC6SLX75-2FG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-N3FG484I
Xilinx Inc.
MPF300T-1FCG484E
Microsemi Corporation
LCMXO640C-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE360F35I3N
Intel
XC7S25-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A40MX04-1PQG100M
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200C-3B256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC4C6M13C7N
Intel