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Référence fabricant | ADSP-BF702KCPZ-3 |
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Numéro de pièce future | FT-ADSP-BF702KCPZ-3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Blackfin® |
ADSP-BF702KCPZ-3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Blackfin+ |
Interface | CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
Taux d'horloge | 300MHz |
Une mémoire non volatile | ROM (512 kB) |
RAM sur puce | 256kB |
Tension - I / O | 1.8V, 3.3V |
Tension - Noyau | 1.10V |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 88-VFQFN Exposed Pad, CSP |
Package d'appareils du fournisseur | 88-LFCSP-VQ (12x12) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADSP-BF702KCPZ-3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADSP-BF702KCPZ-3-FT |
ADAU1445YSVZ-3A-RL
Analog Devices Inc.
ADAU1442YSVZ-3A
Analog Devices Inc.
ADAU1445YSVZ-3A
Analog Devices Inc.
ADAU1442YSVZ-3A-RL
Analog Devices Inc.
ADSP-BF532SBSTZ400
Analog Devices Inc.
ADSP-BF531SBSTZ400
Analog Devices Inc.
ADSP-BF533SBSTZ400
Analog Devices Inc.
ADSP-21992BSTZ
Analog Devices Inc.
ADSP-BF533SKSTZ-5V
Analog Devices Inc.
ADBF531WBSTZ406
Analog Devices Inc.
LCMXO2-7000HE-5TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
M2GL025T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
A3P600-1FG256
Microsemi Corporation
EP3C10F256C7
Intel
10AX032H2F34I2LG
Intel
5SGXMA7K1F35C2LN
Intel
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
AGL060V2-QNG132
Microsemi Corporation
LFX200EB-03F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX360HF35C2
Intel