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Référence fabricant | ADSP-BF702BCPZ-3 |
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Numéro de pièce future | FT-ADSP-BF702BCPZ-3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Blackfin® |
ADSP-BF702BCPZ-3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Blackfin+ |
Interface | CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
Taux d'horloge | 300MHz |
Une mémoire non volatile | ROM (512 kB) |
RAM sur puce | 256kB |
Tension - I / O | 1.8V, 3.3V |
Tension - Noyau | 1.10V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 88-VFQFN Exposed Pad, CSP |
Package d'appareils du fournisseur | 88-LFCSP-VQ (12x12) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADSP-BF702BCPZ-3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ADSP-BF702BCPZ-3-FT |
ADAU1442YSVZ-3A
Analog Devices Inc.
ADAU1445YSVZ-3A
Analog Devices Inc.
ADAU1442YSVZ-3A-RL
Analog Devices Inc.
ADSP-BF532SBSTZ400
Analog Devices Inc.
ADSP-BF531SBSTZ400
Analog Devices Inc.
ADSP-BF533SBSTZ400
Analog Devices Inc.
ADSP-21992BSTZ
Analog Devices Inc.
ADSP-BF533SKSTZ-5V
Analog Devices Inc.
ADBF531WBSTZ406
Analog Devices Inc.
ADSP-BF532SBSTZ4RL
Analog Devices Inc.
XC2V1500-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-2FFG484C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG484I
Microsemi Corporation
5SGSMD4E3H29I3L
Intel
XC4003E-3PC84C
Xilinx Inc.
A3P060-FGG144
Microsemi Corporation
LFE3-70E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10M02SCM153I7G
Intel
EP4CE55F29C7N
Intel
EPF10K100EQC208-1N
Intel